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              smt貼片過程中常見的不良及解決方案

              時間:2020-02-28 15:50:35作者:激光鋼網助手文章來源:smt激光鋼網廠家文章關鍵詞:smt,貼片,過程中,常見,的,不良,及,解決方案,smt,

                smt貼片加工過程中我們常常會遇到很多問題,但有些產品不良在加工過程中卻反復出現,如果我們能知道這些不良產生的原因和解決方法,在日常工作中不斷針對性的優化體系,從而使我們的工作更輕松,還能提高生產效率為企業節約更多成本。今天林川精密就為大家分享這些常見不良的原因和解決方案
               

                 一,偏位、偏移

              偏移、偏位

                        產生原因:

                1,PCB板太大,過爐進變形

                2,貼裝壓力太小,回流焊鏈條振動太大

                3,生產完之后撞板

                4,NOZZLE問題(吸嘴用錯、堵塞、無法吸取Part的中心點)造成置件壓力不均衡。導致元件在錫膏上滑動。

                5,元件吃錫不良(元件單邊吃錫不良,導至拉扯)

                6,機器坐標偏移

                        解決方法:

                1,PCB板過大時,可以采取用網帶過爐

                2,調整貼裝壓力(以DEK-548為例:Z軸壓力應該-0.2到-0.5之間。但數值不能過大,如果過大會造成機器NOZZLE斷裂、阻塞、變形或機器Z軸變彎曲)

                3,調整機器與機器之間的感應器(感應器應靠近機器的最外邊)

                4,更換物料

                5,調整機器坐標
               

                 二,焊橋(solder bridge)、短路、連錫

                由于焊料過多而形成的焊橋(solder bridge),導致原本不應電氣連接的兩個導體連接起來。

              焊橋、短路、連錫

                       產生原因:

                形成焊橋的原因多種多樣,通常發生錫膏印刷過程中。

                1,錫膏沉積過多會導致橋接。當鋼板孔與焊盤的比例過高時,可能會發生這種情況。理想的1:1比例下,鋼板孔和PCB焊盤的測量值完全相同。

                2,錫膏冷坍落(cold slump)同樣會引起焊橋。錫膏金屬與助焊劑重量比例不正確會導致坍落度。高溫和潮濕同樣會導致錫膏坍落。

                3,回流曲線(reflow profile)同樣可以增加橋接。我們知道回流過程的目的是熔化錫膏中的粉末顆粒?;亓髑€可分為四個區域:預熱、均熱、回流和冷卻。如果預熱區域的升溫速率過慢,則可能會造成橋接。與錫膏接觸的零件可能會使沉積物傾斜,使得錫膏出現焊橋。長時間的浸泡將使更多的熱量輸入到錫膏中。

                4,元器件布局不恰當會進一步縮小焊盤之間的間隙,從而增加焊橋的機會。放置過多的元器件,可能使得錫膏脫離焊盤。

                      解決方案:

                1,使用適當的錫膏金屬與助焊劑重量比。通??煞峙涞腻a膏的金屬含量為85-87%。如果我們將其用于細間距表面貼裝印刷,則該比率將降低。通常,90%的金屬應用于鋼板印刷錫膏應用。

                2,適當的回流曲線也非常重要。

                3,除非使用自動打印機對準,否則應適當注意鋼板孔與襯紙的對準。

                4,確保元器件放置的準確性。

                5,將鋼板孔尺寸減小10%。鋼板的厚度也可以減小,這將減少沉積的錫膏量。
               

                 三,錯件

                錯件就是將物料位置貼錯,比如:貼電阻的地方貼成電容。

                       產生原因:

                1,作業員上錯物料

                2,手貼物料時貼錯

                3,未及時更新ECN

                4,包裝料號與實物不同

                5,物料混裝

                6,BOM與圖紙錯

                7,SMT程序做錯

                8,IPQC核對首件出錯

                       解決辦法:

                1,對作業員進行培訓(包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓之后要做對作業員進行考核)每次上料的時候要求IPQC對料并填寫上料記錄表,每2小時要對機器上所有的物料進行檢查

                2,對ECN統一管理并及時更改

                3,對于散料(尤其是電容)一定要經過萬用表測量,電阻、電感、二極管、三極管、IC等有絲印的物料一定要核對。

                4,認真核對機器程式及首件(使機器里STEP與BOM圖紙對應)

                5,核對首件人員一定要細心,量好是2個或以上的人員進行核對。(如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件)
               

                 四,焊點不足或電氣斷開、假焊

                兩個原本應該電氣連接的引腳沒有連接。

                       產生原因:

                這種缺陷主要發生在表面貼裝工藝的錫膏印刷階段。錫膏沒有正確放置到PCB焊盤上,或者由于回流之前放置的焊料不足,都將導致焊點不足。錫膏堵塞鋼板孔,也可能發生這種情況。即使焊料量足夠,在回流過程中如果焊料與引線和焊盤都沒有接觸,則可能會產生開路。

                       解決方案:

                1,首先,解決方案是調整鋼板孔口寬度與厚度的比率。堵塞孔的錫膏可能是由于上述比率太小所致。

                2,禁止制造過程中處于不良的環境中,因為其會污染錫膏。

                3,與PCB供應商協商。
               

                 五,非潤濕(Non-wetting)

                液態焊料未與元器件緊密粘合,其特征是焊料與元器件引線之間突然受到限制。

              非潤濕

                       產生原因:

                1,PCB表面處理不良可能是主要原因之一。

                2,由于回流過程中的浸泡時間過長導致在焊接前耗盡助焊劑。

                3,在回流過程中熱量不足,助焊劑無法獲得合適的活化溫度。

                        解決方案

                1,需要質量更高的金屬表面光潔度。

                2,減少回流階段之前的總配置時間。

                3,為焊接提供適當的助焊劑。
               

                 六,焊球、錫珠

                從焊接主體中分離出非常細小的球形焊料。這對于免清洗工藝至關重要,因為大量的焊球會在兩條相鄰的引線之間形成假橋,從而導致電路功能出現問題。水溶性工藝不需要擔心焊球問題,因為在清潔過程中會定期清除焊球。

              焊球、錫珠

                       產生原因:

                1,錫膏含有水分是焊錫球的主要原因之一?;亓髌陂g水分飽和,留下焊球。

                2,缺乏適當的回流曲線也會導致錫球??焖俚念A熱速率將無法為溶劑逐漸蒸發提供足夠的時間。

                3,錫膏中的氧化物過多也會形成焊球。

                4,錫膏的印刷對齊不良可能會導致焊球,并且錫膏會印刷在阻焊膜上而不是焊盤上。

                5,在印刷過程中,在鋼板底面抹上的錫膏也會造成焊球。

                        解決方案:

                1,推薦使用粗粉(Coarser powder),因為細粉具有更多的氧化物,往往更容易坍落。

                2,應根據錫膏選擇回流工藝。

                3,絕對避免錫膏與水分和濕氣的相互作用。

                4,使用的最小印刷壓力。

                5,在進行回流焊之前,應先驗證印刷組件的對齊。

                6,確保正確、頻繁地清潔鋼板底部。
               

                 七,填充不足和焊料不足、少錫

                沉積印刷錫膏的量遠遠少于鋼板開口設計,或者在回流后,焊錫的量不足,無法在元器件引線上形成圓角。

              填充不足和焊料不足、少錫

                       產生原因:

                1,鋼板孔有時會被干燥的錫膏堵塞,這是問題的主要原因之一。

                2,在印刷的時候,刮刀的整個長度上施加足夠的壓力非常重要。確保干凈擦拭模具,太大的壓力會導致糊狀物。

                3,由于刮刀速度太高,錫膏不會滾入孔中。刮板的行進速度決定了錫膏滾動到鋼板孔中和PCB焊盤上的時間。

                4,錫膏的粘度和/或金屬含量太低。

                       解決方案:

                1,不銹鋼板必須定期清潔,檢查錫膏是否過期或干燥。另外應確保有足夠的主板支撐。

                2,刮板速度過高也應加以控制。
               

                 八,元件立起、立碑、直立

                元件立起有時也稱為Manhattan效應,元器件只焊接了一個引腳,與焊盤垂直或者具有一定角度。這是由回流焊接過程中的受力不平衡引起的。這是一種已失效的PCB設計,元器件處于斷路狀態。

              元件立起、立碑、直立

                       產生原因:

                1,加熱不均勻會導致元器件引腳之間的溫度產生差異。更準確地說,如果熱量分布不均勻,則焊料將以不同的速率熔化。因此,一側先于另一側回流,導致另一側立起。

                2,如果PCB層內部存在不相等的散熱片(即接地平面),可能會從焊盤吸走熱量。

                3,有時由于錫膏暴露在特定的溫度和濕度下,錫膏作用力不足,無法在回流期間將元器件固定在適當的位置。

                4,回流操作期間和之后的過多移動可能會導致元器件未對準,從而導致元件立起。

                5,回流之前將元件在焊盤上的放置不均也會導致焊接力不平衡。

                       解決方案:

                1,元器件必須至少覆蓋焊盤的50%,以避免錫焊力不平衡。

                2,確保較高的元件放置精度。

                3,建議保持較高的預熱溫度,以使回流時引腳之間的差異較小。

                4,在回流過程中將元器件的移位最小化。

                5,避免暴露于高溫或高濕度等極端環境中。

                6,延長的浸泡區可以幫助在錫膏達到熔融狀態之前,平衡兩個墊片上的潤濕。
               

                 九,冷焊點或粒狀接點

                一些焊料連接有時表現出較差的潤濕性,并且在焊接后具有灰色,具體表現為具有多孔的外觀、深色、非反射粗糙的合金表面,正常的焊接表面應該明亮而有光澤。

              冷焊點或粒狀接點

                       產生原因:

                1,主要原因之一是焊料吸收的熱量不足。發生這種情況的原因是回流焊所產生的熱量不足。

                2,在焊接過程中助焊劑未完成任務。這可能是由于在進行焊接之前未充分清潔元器件和/或PCB焊盤造成。焊料溶液中的雜質過多也會導致這種缺陷。

                       解決方案:

                1,最高回流溫度應足夠高,以使材料徹底加熱。

                2,在回流期間或回流結束之后,元器件不得發生任何形式的位移。

                3,必須進行合金分析以檢查污染物。
               

                smt貼片過程中常見的不良及解決方案,就為大家分享到這里,希望對smt從業者日常工作有所幫助,如果需要幫助可以與我們在線客服聯系,也可以至電18928403435,將郵件發送至:luohuan@lcjmi.com我們將為您提供更專業的服務。

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